书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：

编号：JFSJ-21-

作者：炬丰科技

材料根据其导电特性可分为三大类：

绝缘体

导体

半导体

超大规模集成电路制造技术

CMOS技术

半导体表面经过各种处理步骤，其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料

制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域

MOSFET的简化视图

CMOS工艺

CMOS工艺允许在同一硅衬底上并排制造nMOS和pMOS晶体管。

制作工艺顺序

硅制造（详细内容略）

晶圆加工（详细内容略）

光刻（详细内容略）

氧化物生长和去除（详细内容略）

扩散和离子注入（详细内容略）

退火（详细内容略）

硅沉积（详细内容略）

金属化（详细内容略）

测试（详细内容略）

组装和包装（详细内容略）

设备模拟

略

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