今日次新股我们一起梳理一下中晶科技，公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅材料在半导体产业中主要应用的两大领域。

目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.Ω·cm~Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

半导体硅片是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展的最重要、应用最广泛的基础功能材料。目前，公司生产的硅片产品以硅研磨片为主，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造。

半导体硅棒可通过多晶硅经直拉法或区熔法等单晶制备方法生长而成，硅棒经过切片、倒角、研磨等硅片加工工序后形成硅片。公司生产的半导体硅棒除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。

半导体硅材料属于半导体材料行业，位于半导体产业链的上游，单晶硅材料凭借其丰富的资源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最广泛的基础功能材料。

根据SEMI统计，年至年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至.5亿美元，年均复合增长率约为16%。

目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为12英寸和8英寸硅片，根据SEMI的统计，年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为90%（按出货面积计算）。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，12英寸硅片的市场份额不断提高，至年已达到63.83%。

3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据10%左右的市场份额，主要产能集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。

据SEMI的统计，年至年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。由于起步较晚，在半导体硅材料领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于6英寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套产业发展逐步成熟，少数企业具备8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。

半导体分立器件是具有单一基本功能的器件，主要用于各类电子信息设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，主要包括二极管、三极管、场效应管、IGBT、晶闸管等产品。

伴随着电子信息产业的飞速发展，半导体分立器件的应用领域已从传统的工业和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。年以来，全球半导体分立器件销售规模一直保持增长趋势。

根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立器件销售额从年的1,亿元增长到年的2,亿元，年均复合增长率约为10%。预计未来几年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到年销售额将达到3,亿元。

目前国内功率半导体分立器件产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。

从全球市场看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，特别是在8英寸和12英寸大尺寸硅片市场具有垄断地位。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材料生产设备的制造技术。年全球前五大硅片厂的市场份额达到93%，其中日本信越（Shin-Etsu）和日本胜高（Sumco）两家公司市场份额合计占比超过50%，之后分别是德国世创（Siltronic）、环球晶圆（GlobalWafer）和韩国的SKSiltron，占比分别为15%、14%和11%。

目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，国内能够提供6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津中环、昆山中辰等企业，行业结构较为分散，基本可以满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向8英寸和12英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺寸硅片项目。目前国内具备8英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国3~6英寸硅研磨片年度至年度市场需求量分别7,万片/年、7,万片/年以及7,万片/年。公司报告期内硅研磨片销售数量（折合4英寸）分别为1,万片/年、1,万片/年和1,万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。此外，经测算年发行人占我国3~6英寸硅片市场比例约6%。

一、分立器件用硅研磨片行业领先者

中晶科技成立于年；年新三板挂牌；完成并购重组；年中小板上市；目前拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料三家全资子公司。

二、业务分析

-年，营业收入由1.60亿元增长至2.24亿元，复合增长率11.87%，19年同比下降11.81%，Q3实现营收同比增长17.50%至1.95亿元；归母净利润由0.33亿元增长至0.67亿元，复合增长率26.63%，19年同比增长1.52%，Q3实现归母净利润同比增长28.38%至0.62亿元；扣非归母净利润由0.28亿元增长至0.60亿元，复合增长率28.92%，19年同比下降6.25%，Q3实现扣非归母净利润同比增长37.10%至0.58亿元；经营活动现金流由-0.48亿元增长至0.73亿元，19年同比增长.21%，Q3实现经营活动现金流同比增长16.42%至0.60亿元。

分产品来看，年单晶硅片实现营收1.44亿元，占比65.28%；单晶硅棒实现营收.42万元，占比34.72%。

年前五大客户实现营收.18万元，其中第一大客户实现营收.63万元，渣比17.70%。

三、核心指标

-年，毛利利率由33.96%提高至46.94%；期间费用率17年下降至低点9.09%，随后逐年上涨至10.76%，其中销售费用率17年下降至低点1.77%，而后上涨至19年2.16%，管理费用率17年下降至低点5.7%，随后逐年上涨至7.65%，财务费用率18年上涨至高点1.71%，19年回落至0.95%；利润率由20.49%提高至29.93%，加权ROE由22.39%提高至18年高点26.02%，19年回落至20.76%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，资产周转率、权益乘数呈下降趋势，16-18年净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高，19年净资产收益率下降是由于资产周转率和权益乘数的下降。

五、研发支出

公司所在半导体硅材料行业属于技术密集型产业，为提高产品品质及市场竞争力，公司通过持续研发投入实现技术创新和工艺改进，-H1公司研发费用分别为.39万元、.61万元、.17万元和.59万元。

看点：

公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础。