昨天，半导体和芯片集体上涨，市场热情之高，让所有人无法忽视呢。今天为大家带来科技最强“概念股”，从头到尾，让大家了解下，目前我们国家最薄弱的环节在哪？清楚投资标的后，投资机会就不言自明了。文章最后有“彩蛋哦”。

很高兴地告诉大家，目前，我国被掐脖子的技术从项降至35项。其中绝大部分和前两项有关系。一是半导体制造，二是芯片（又称集成电路），它们有如人体中的大脑与神经，对我国科技发展起关键作用。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。应用范围极为广泛，大部分的电子产品，如电脑、手机、各种家用电器等核心单元都和半导体有着极为密切的关联。我国的半导体技术总体还处于起步阶段，各方相关配套技术发展得还不够均衡。例如制造与设计方面有了突飞猛进的发展，在封装测试方面却存在严重的短板。现在我国国内的大部分企业存在设计业规模小、产值小：研发能力差，缺乏自主知识产权；政策配套，市场化管理等方面也暴露出不少问题。与欧美、日韩、以及我国的台湾地区的半导体产业发展程度相比，我国的半导体产业还处于幼年阶段。

就半导体产业的产值而言，与台湾地区产值都有着巨大的差距，更不要提与欧美、日韩之间的差距了。在工艺技术方面，经过这些年的努力我们国家已经取得了一定的进步。然而由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，国内的公司基本还处于别人吃肉我来喝汤的地位。

目前发达国家的半导体发展趋势是将芯片生产制造从本国转移到东南亚地区，其国内主要从事设计方面的工作。例如美国，在本世纪前十年里，设计集成电路的公司以及这些公司的营业额增长率呈快速发展的势头。这种由于市场经济利益驱动而形成的规律对于这样处于萌芽状态的我国半导体产业是有一定借鉴作用。国内在集成电路生产方面差距不仅仅在工艺技术水平上，还在于难于获得规模经济带来的成本优势。以及缺乏生产所需的管理能力和经验。对于国际流行的晶圆代工这种商业模式，国内集成电路制造业所拥有的运作经验就更少了。

是国内半导体设备领军企业，也是这次国家政策导向直接受益者。北方华创成立于年，经过多年发展，公司已成长为目前国内收入规模最大、设备覆盖面最广的半导体设备公司之一，并拥有半导体设备、真空设备、新能源锂电设备及精密元器件四大产品线，下游客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、京东方、隆基、三安等代工、存储、平板显示、光伏、LED设备领域优质龙头客户。

据SEMI预计年全球半导体设备市场规模将继续增长15.5%至亿美元，其中晶圆制造设备（WFE）市场规模也将首次超过亿美元，市场规模有望继续创历史新高。在芯片“缺货涨价”的带动下，代工/逻辑及主要存储厂商年保持高强度资本开支，凭借丰富的产品线组合，未来有望把握行业周期上行的投资机会。

芯片是集成电路一种简称。芯片真正含义是指集成电路封装内部极小的管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都能叫做集成电路。但反之，则不行。二者执行处理单元性能差异大，所运用的技术不同，自然成品芯片应用的场景也不一样。

按照功能划分，可分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按应用场景分类，则可分为DSP芯片、AI芯片、汽车芯片、电容屏触控芯片、微控流芯片等等。在众多种芯片门类中，中低端产品线，我国已经实现自主化。而我国受制于人的是高速纳米芯片。

纳米技术可分成两类，一类是由下而上的方式或成为自组装的方式，一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。由于半导体技术发展得非常快，每隔两年就会进步一个时代，尺寸会缩小成原来的一半，这就是有名的摩尔定律。大约在15年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，而后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了年，晶体管尺寸甚至已经小于0.1微米，也就是小于纳米。而即将到来的年，又会是新一代芯片问世的一年，也就意味着，今年可能会成为“中国芯”元年。

现在，我们以DSP芯片为例窥探中国芯片未来发展。

DSP芯片，即数字信号处理器芯片，是一种特殊的微处理器，其应用十分广泛，消费电子、自动化控制、通信、仪器仪表、军事及航空航天都有它的身影。近年来，随着通信、计算机、消费电子等行业的发展，对DSP芯片的需求不断增长。

据统计：年我国DSP芯片市场规模已达.92亿元，而需求量达到了34.15亿颗，远远超过国内生产量。

从消费结构来看，通信领域是DSP芯片最大消费领域，年占比为整体消费的一半以上。其次是消费电子级自动控制领域、军事及航天航空领域及仪表仪器领域等。

我国DSP芯片的消费量一直远高于产量，这是因为DSP芯片技术一直被国外企业把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola），其中德州仪器公司占据了绝大部分的国际市场份额，近年来，我国正逐步打破垄断，目前我国已涌现出了以湖南进芯、中星微、中科昊芯为代表的一批DSP芯片生产企业，拥有自主知识产权的芯片也不断诞生，距离我国芯片自给自足又迈进了一大步，年，我国生产的DSP芯片已达0.91亿颗，相比年的仅仅0.28亿颗，翻了大约3倍之多。

我国主要DSP芯片企业及其DSP产品

芯片的制造是一个非常复杂的过程，人力物力消耗大，国家倾举国之力制造“中国芯”，未来万亿产业可以诞生于此，望投资者能抓住国家科技进步的“红利”，与国家共同成长。

朋友，如还想进一步了解半导体、芯片产业中，其他上市公司的产品特点，可私信我。