半导体介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二级管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

发展趋势

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

整体上，半导体厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅，年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动汽车方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步提升。

全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。

值得看好的5大企业

银河微电

公司亮点：国内半导体分立器件细分行业的专业供应商

公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片制造和封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。

晶方科技

公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

鹏鼎控股

公司亮点：全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车及工业控制类产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

芯原股份

公司亮点：国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商

芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已逐渐开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

华微电子

公司亮点：中国功率半导体器件行业连续十年排名第一

公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS及IGBT等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

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