当前位置: 绝缘体 >> 绝缘体发展 >> 中国股市半导体板块头部8大龙头股,先收藏
半导体材料是指在常温下导电能力介于绝缘体和导体之间的材料,具有热敏特性、光电特性、导电特性、掺杂特性、整流特性等优良的物理化学属性。其发展历程可大致分为三代,第一代半导体材料以硅基、锗基半导体为首,工艺技术成熟,成本稳定,应用广泛。第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表。第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硒化锌(ZnSe)等,因其禁带宽度较大,又被称为宽禁带半导体材料。三代半导体材料之间并非替代关系而是在部分运用领域存在相似特性,在运用领域根据产品具体的特性要求,选择的半导体材料也不尽相同,其综合性能及性价比各有所长。
半导体产业链可分为半导体材料与设备、半导体制造以及下游应用终端三个环节,具有投资规模大、技术难度高、产业链长、更新迭代快、终端应用广泛的特点。半导体硅片行业属于产业链的上游,是半导体制造关键性的材料,是半导体行业的基石。下游终端应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据等多个行业。
安路科技—U()
现价:61.26
总市值:.26亿
公司亮点:国内领先的FPGA芯片供应商
公司简介:上海安路信息科技股份有限公司的主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。主要产品为FPGA芯片、专用EDA软件。截至年6月30日,公司拥有核心技术18项,已取得授权专利57项,其中发明专利46项。
概伦电子()
现价:28.73
总市值:.63亿
公司亮点:公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位
公司简介:上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。
盛美上海()
现价:92.38
总市值:.52亿
公司亮点:中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
公司简介:盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
近期段时间提到的天保基建中成股份和中设股份现在是连板翻倍的大肉趋势走回,这验证了本人的实力!
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至纯科技()
现价:40.29
总市值:.32亿
公司亮点:国内高纯工艺系统及半导体装备领域主流合格供应商
公司简介:上海至纯洁净系统科技股份有限公司的主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。公司的主要产品为高纯工艺集成系统、半导体设备、光传感及光器件。公司于年3月完成对波汇科技的收购,波汇科技主要业务为光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。公司多项技术已达到国际先进水平。
聚辰股份()
现价:.17
总市值:.50亿
公司亮点:领先的集成电路产品的研发设计和销售企业
公司简介:聚辰半导体股份有限公司的主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务;公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。
芯源微()
现价:.79
总市值:.19亿
公司亮点:致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案
公司简介:沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
气派科技()
现价:27.66
总市值:29.39亿总市值:29.39亿
公司亮点:华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
公司简介:气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
炬光科技()
现价:.53
总市值:.24亿
公司亮点:激光行业具有技术领先优势的企业
公司简介:西安炬光科技股份有限公司的主营业务为激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光业务典型产品、激光光学业务典型产品、汽车应用业务典型产品、光学系统业务典型产品。
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