一、半导体应用情况。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现在已经发展到第三代，第一代半导体材料主要以硅、锗为代表，第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表，第三代半导体材料以氮化镓、碳化硅为代表。第三代半导体材料具有抗高温、高功率、高压、高频以及高辐射等特性，同时装备体积和能量损失更小。

半导体应用分为四种，分别为集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在总销售额占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。

半导体四大领域销售额占比情况

二、集成电路产业链中对应的设备需求。

集成电路产业链有三大环节：芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，芯片制造需要的设备为前道设备，对应的材料为晶圆材料，封装测试需要的设备为后道设备，对应的材料为封装材料。

全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型，其中前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。

前道设备的销售额要远远大于后道设备，年前道设备销售额占比为85%，后道设备中封测设备占比为9%，封装设备占比6%。前道设备5大龙头公司占据了全球60%以上的市场份额，5家公司分别为应用材料、阿斯麦、东京电子、拉姆研究和KLA。

年全球前道设备企业市场销售额占比

三、中国大陆设备市场份额不断提升，但国产化率极低。

年，我国半导体设备销售额为亿美元，占比26.3%，成为了全球最大的半导体设备市场，据国际半导体产业协会(SEMI)预测，年全球半导体设备销售额将达到亿美元，我国的市场份额将提高到30%，即亿美元。

但我国的半导体设备国产化率非常低，很多的设备都没有或是刚刚突破，其中难度最大的为光刻机和离子注入机，好消息是上海微电子和凯世通的相关产品已经研制成功，实现了0的突破，未来就是慢慢缩小差距，逐步赶上甚至超越国际巨头。

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