半导体元件是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。按照国际标准分类方式，半导体产业可分成集成电路（IC）、分立器件、传感器和光电子四大类，这四类就被统称为半导体元件。

其中，集成电路（IC）被市场提及最多，热度最好，也是行业集中度最高的分支。年在全球半导体市场的占比中，集成电路（IC）高达83%，所以大部分人也会把集成电路（IC）直接看成是半导体产业，而忽略另外三个小分支。另外，热度位居第二的是半导体分离器，但区别于IC的高集成度，分立器件中的晶体管数量较少，极端情况下有时一颗元件甚至只有一个晶体管，例如肖特基二极管、IGBT、MEMS等等。而集成电路（IC）的关键就在于“集成”二字，IC中的晶体管数量都是上百万级的，例如苹果A系列，华为麒麟系列的芯片，其晶体管数量就达到了上亿甚至几十亿级别。所以它俩的最大区别之一就是集成程度的高低。

1、集成电路（IC）

集成电路（IC）又名半导体芯片。不同于分立器件、传感器、光电子的低市占率、低门槛，低利润率所带来的国内缺少有竞争力公司，集成电路（IC）的内容和市场显得“丰富”很多。单就分类来看，就有五花八门的命名，这也是为什么同一颗芯片会有很多不同叫法的原因，例如会用7nm来形容，也可以用CPU来形容，还可以形容为是消费级芯片OR工业级芯片等等。

首先从内容分类，那么可以细分为模拟芯片和数字芯片。所谓模拟芯片是指处理模拟信号的芯片，而处理数字信息的芯片就叫数字芯片。现在的芯片既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。然后按应用场景，那么IC可以分为民用级、工业级、汽车级、军工级等。这就好像你对某一种食物进行烹饪时，也可以选择是油炸、白灼、爆炒、清蒸或者焖炖一样。这个很好理解。

而市场上目前最常用的分类是按照制造工艺来划分。例如根据芯片直径分为5nm、7nm、10nm、14nm等等，又例如根据集成规模分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、超大规模集成电路（ULSI）、巨大规模集成电路（GLSI）六大类，还可以分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。其中，按直径长短来分类是目前市场最普遍的方式，趋势是芯片尺寸越小越好。因为在芯片面积不变的情况下，为了使芯片具有更多更强的功能，就需要追求在芯片上集成更多的器件数量，这样就需要芯片里的器件做得越来越小，于是在芯片的制造技术上就出现了5nm和3nm的追求目标。因此芯片在技术上越小越好。最后一种也是另一种同样常见的划分方式则是按使用功能，例如GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SOC等。

科普完分类，再来看看集成电路（IC）的概念指数走势和个股情况。如下图，集成电路（IC）的走势图和整个半导体元件版块走势是基本一致的，都是近期经历了2个月左右的调整后，回踩至半年线附近开始了阶段底部构筑，而且最近一个交易日都是成功反包，多头信号。

而个股角度，半导体元件版块下的IC概念股较多，根据经传软件数据，大概是62家（含ST），目前它们不少（特别是“微系列”）也是在调整后有些“跌不动”的迹象。但要知道，国产替代和供需紧张下，很多公司都是有业绩支撑的，那么公司质地不变，市场阶段释放风险，个股估值回归后，市场资金自会再次潜伏

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