年智能芯片与半导体

国际学术会议

（ISSCS）

★

会议简介

年智能芯片与半导体国际学术会议（ISSCS）将于年9月25-26日在华夏桂林进行。

ISSCS将缭绕“智能芯片”与“半导体”等干系最新探索周围，为来自国表里的学者、工程师等供应一个分享专科阅历，夸大专科网络，面当面调换新心思以及展现探索结果的国际平台，以期驱策该周围理论、本领在高校和企业的进展和运用，也为参会者创立交易或探索上的干系以及寻觅来日工做上的寰球协做火伴。

★

严重音信

大会工夫：年9月25-26日

大会地址：华夏-桂林

投稿截至工夫：年8月30日

采用/拒稿告诉：投稿后2-5天内

收录检索：EICompendex,Scopus等检索

（进取滑动启阅）

大会主旨：

1.复合氧化物

2.化合物半导体

3.器件安排和建立

4.器件功能和靠得住性

5.新兴半导体本领

6.铁磁性/磁性半导体

7.半导体物理中的高磁场/高压半导体中的

8.杂质/弊病

9.发光二极管(LED)和二极管激光器

10.新式半导体器件和运用

11.有机半导体

12.光电和光伏器件

13.半导体

14.物理学光物理学和瞬态汲取光谱学/衡量

15.表面和界面物理学

16.半导体低尺寸和纳米布局

17.半导体量子点/量子霍尔效应/量子音信

18.半导体材料和运用/半导体加工

19.半导体自旋电子学/拓扑绝缘体

20.半导体探测器

21.宽/窄带隙半导体

22.AI芯片安排

23.摹拟和搀和记号电路

24.摹拟记号解决

25.芯片间通讯

26.电路本领

27.电路/器件建模、考证和测试

28.数据更动器和数据储备

29.数字体制结议和系统

30.数字集成电路

31.数字/合成调压器和锁相环

32.新兴集成电路与系统

33.能量采集电路和系统

34.硬件平安电路

35.高带宽i/o接口

36.图象传感器和配套芯片

37.片内通讯电路

38.智能芯片

（

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkzp/1010.html