树脂是自然或合成的粘性单体或预聚物，具备固态方式的非结晶和脆性机关。环氧树脂（epoxyresin,ER）是一种具备环氧官能团的树脂。它们也许经过催化均聚效用与自己交联，也可与多种共反响物或所谓的固化剂交联，构成热固性会合物。

这类交联或固化经过环氧或羟基官能团产生。一些罕见的固化剂囊括胺、酸、醇、酚和硫醇。环氧化物环也许经过量种道路与多种反响物反响，构成用处宽广的环氧树脂。

ERs具备卓越的呆板本能、固化后的低紧缩率、低残剩应力以及高耐热性和耐化学性。因而，它们被宽广用于很多巩固会合物复合材料的基体中。但是，纯ER很脆，较低的断裂韧性、导电性和较差的导热性束缚了其在当代电子征战中的运用。

但上述题目也许经过增加弹性体、二氧化硅、黏土和各式纳米材料来改革。如2D纳米材料被宽广用做填料或巩固材料，来改革电子征战中ER所需的电气和热本能。应用2D纳米填料的长处是其精深宽比和比表面积，以及由其量子尺寸启动的附加功用。

石墨烯是暂时大普遍电子征战中最驰名、测试至多的填充材料，由于它具备高导电性、高模量和低电阻，但其运用仅限于导电复合材料。而六角氮化硼（hBN）是一种具备优越导热性的电绝缘体。

除了导体和绝缘体除外，电介质材料在电子征战中起偏急迫效用。硫化钼（MoS?）等二硫化物是优质的介电材料。一种称为MXenes的新式2D过渡金属碳化物、氮化物和碳氮化物在很多电子征战中做为介电纳米填料引发了宽广

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