作者：年负

中国科学技术大学副研究员、知名科普达人袁岚峰老师举行了一次关于中国芯片之“难”的演讲，向大众科普了为什么自主生产芯片会这么“难”。

这几年来，美国对于华为等中国高新科技企业的制裁，特别是在出口芯片上的“卡脖子”，让我们意识到了芯片的重要性。与此同时，大众也对芯片的认识有着许多误区。

许多人甚至认为，中国在两年时间内就可以造出高端芯片。还有人把芯片和两弹一星作比较，认为中国能够自主研发两弹一星，那么也能够很快自主研发芯片。

芯片很“难”

袁岚峰认为，大众拿两弹一星和芯片做对比是不准确的。两弹一星的难度在于国家是否能够生产出核材料，芯片的难度在于精密制造。而且大家要对中国的芯片有一个准确的认知，那就是我们的芯片水平和世界差距非常大。

袁岚峰介绍，芯片中最主要的力量来自半导体。半导体不同于导体和绝缘体，可以选择导电或不导电，半导体中最基本的元件是三极管，而且我们要有一个认识，芯片很小，小到纳米都可以成为它的常用单位，小到它可以代表目前人类精密制造的最高水平。

我们不能单纯地制定所谓的“两年计划”，又或者把两弹一星和芯片相比较。因为精密制造是中国和世界先进水平相差最远的方向，甚至可以说远远落后于美国和欧洲，我们需要对芯片很“难”有一个认知。

如何制造芯片

袁岚峰称，芯片制造有五个阶段，但是每一步都很难。第一步，把沙子转化成多晶硅；第二步，把多晶硅提炼成单晶硅，再切割成晶圆；第三步，在晶圆上制造各种器件；第四步，把芯片封装起来；第五步，做最后的测试。

每一步的纯度和标准都要做到极致，否则差之毫厘，失之千里。袁岚峰表示，第三步是芯片制造的难中之难，光刻是其中的核心技术。光刻技术能够保持高精度，也拥有很高的生产效率。这也是为什么我国的芯片会被“卡脖子”，因为我们没有高端的光刻机。

制造一个芯片需要几百道工序，所采用的全部都是尖端技术。中国在芯片制造上的落后，代表的是一大片尖端技术的落后，如果想要自主生产芯片，中国还需要通过不断的努力和巨大的改革。

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