一、芯片可靠性测试比常见的几种试验：

加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于JEDEC的资质认证测试的关键部分。

温度循环：根据JED22-A标准，温度循环(TC)让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

高温工作寿命HTOL：HTOL用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据JESD22-A标准长时间进行。

温湿度偏压高加速应力测试BHAST：根据JESD22-A标准，THB和BHAST让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB和BHAST用途相同，但BHAST条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比THB快得多。

热压器/无偏压HAST：热压器和无偏压HAST用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与THB和BHAST一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。

高温贮存：HTS（也称为“烘烤”或HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与HTOL不同，器件在测试期间不处于运行条件下。

静电放电ESD：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电(ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。