什么是氧化铝陶瓷基板？

氧化铝96%(Al2O3)是最受欢迎的陶瓷基板之一，因为它具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。氧化铝基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。陶瓷基板也称为陶瓷晶片。它们有许多不同的类型，它们有自己的特点和应用。

氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板有哪些用途？

氧化铝陶瓷基板是当今印刷电路板中最常见的基板材料。与其他氧化物基材相比，它具有出色的导热性和导电性平衡。这种氧化铝基材也以更好的机械强度和化学稳定性而闻名，并且很容易获得。这些特性使其成为技术制造的理想选择，尤其是在必须考虑各种形状的情况下。

高密度氧化铝陶瓷基板

高密度氧化铝陶瓷基板的氧化铝含量一般在96%到99.6%之间，这些材料以其高耐腐蚀性和耐磨性而著称。此外，它们表现出良好的机械强度，可用作电绝缘体。它们显示出非常低的附着力，并且本质上具有出色的平整度。最后，氧化铝基板表现出良好的导热性。那么，高密度氧化铝陶瓷基板有哪些用途？

电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向发展，电子系统的功率密度越来越大，散热问题也越来越严重。影响器件散热的因素很多，其中基板材料的选择也是一个关键环节。

功率模块用基板：与铜片直接粘合兼容的高强度基板适用于广泛的功率模块应用。

厚膜基板：氧化铝陶瓷基板具有卓越的可靠性，可用于厚膜应用。

抛光基板：具有优异表面平滑度的薄膜基材。

薄膜基板：具有优异表面平滑度的薄膜基材。

多空氧化铝陶瓷基板

多孔氧化铝基材具有与高密度氧化铝相似的机械、电学和化学性质。但是，该产品以其轻盈而著称。它的多孔性使其成为气体和液体过滤以及流体均匀扩散的首选材料。它们主要的用途有：

烧结设备；

烤箱构造元素；

医疗技术；

电子传感器；

催化剂；

液体过滤。

结论

氧化铝陶瓷基板显然对当今的半导体工业至关重要。用于生产这些基板的各种工艺几乎可以适应任何要求。随着技术的不断进步，我们应该期望在制造过程中达到更高的精度。

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