随着新一代信息技术和数字经济的快速发展，芯片的研究和开发变得越来越重要。国家政策护送半导体芯片等高科技产业进入一个蓬勃发展的新阶段，其发展正受到市场的高度期待。“芯”机遇来临，但是但是很多人对芯片和集成电路概念模糊，所以今天小编就带各位了解集成电路和芯片及他们的区别。

芯片属于半导体元件产品的总称，是由晶圆分割而成的集成电路(I、integrate)的载体。芯片是集成电路的缩写。事实上，芯片的真正含义是指集成电路包装中的一个小半导体芯片，即管芯。严格来说，芯片和集成电路是不可互换的。集成电路是通过半导体技术、薄膜技术和厚薄膜技术制造的。如果在一定的包装电路形式下对某些功能电路进行小型化，则可称为集成电路。半导体是介于良好导体和非良好导体（或绝缘体）之间的物质。

它们的区别主要分为两点

一、侧重点不同

芯片通常是指肉眼可以看到的方形东西，上面覆盖着许多小脚或看不见的脚。但是，芯片还包括各种芯片，如基带、电压转换等。集成电路的范围要广得多。即使将一些电阻和电容二极管集成在一起，它也可能是一个模拟信号转换的芯片或一个逻辑控制的芯片，但一般来说，这个概念更倾向于底层。

集成电路是指在半导体衬底或绝缘基板上形成组成电路的有源器件、无源元件和互连，形成结构紧密相关的内部相关实例电子电路。它可分为三个主要分支：半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路。

二、二者的制作方式不同

芯片:使用单晶晶圆(或II-V族，如砷化镓)作为基层，然后用光刻、混合、CMP等技术制作MOSET或BJT等组件，然后用薄膜和CMP技术制作导线，从而完成芯片制作。

集成电路：采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感元件以及接线连接在一个小的或几个小的半导体芯片或介质芯片上，然后密封在管壳中。

以上就是小编为大家带来关于芯片和集成电路的小知识，希望大家能够用到，也希望各位看官能给小编点点

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