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◆编纂引荐◆

1）做家为IEEE终生会士、宾夕法尼亚州立大学杰着名望教养，《半导体工程导论》是做家40多年探索和教养阅历的结晶。

2）不同于对半导体技能每个主旨的教科书式、简单主旨的深入议论，《半导体工程导论》以一种概略的方法引见了全部半导体工程畛域。

3）归纳思考了半导体技能各个主旨间的协同互相影响，所有引见了半导体特征、材料、器件、建造技能和表征办法等实质。

4）《半导体工程导论》有助于高档院校理工科类高足深入懂得半导体技能题目，还可用做半导体关系培训课程的参考书。对于半导体行业的工艺工程师、贩卖和营销人员，以及常识产权行家、半导体行业投资者和对半导体行业感兴味的读者来讲，本书也是不错的常识来历。

◆典籍函介◆

《半导体工程导论》第1章总结了半导体差别于其余固体的根本物理特征，这些特征是懂得半导体器件办事旨趣的须要前提。第2章回首了半导体材料，囊括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也引见了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是孕育能够办事的半导体器件和电路所必不成少的构成部份。而这些器件和电路是在第3章总结的。第4章是对于半导体工艺的根本常识，而且用浅显的说话议论了半导体系造中利用的办法、摆设、用具和介质。在总结了半导体工艺技能以后，第5章议论了合流半导体系造工艺中波及的各单步工艺。第6章扼要总结了半导体材料和工艺表征的基根源理。

《半导体工程导论》恰当半导体工程及关系畛域的高足、探索人员和专科人士赏玩。

绪论

第1章半导体特征章节总结1.1固体的导电性1.1.1原子间的价键与导电性1.1.2能带机关与导电性1.2载流子1.2.1电子与空穴1.2.2孕育与复合进程1.2.3载流子的行动1.3半导体以及外界的影响1.3.1半导体和电场以及磁场1.3.2半导体和光1.3.3半导体和温度1.4纳米法式半导体关键词

第2章半导体材料章节总结2.1固体的晶体机关2.1.1晶格2.1.2机关弊病2.2半导体材料系统的孕育元素2.2.1表面与界面2.2.2薄膜2.3无机半导体2.3.1单质半导体2.3.2化合物半导体2.3.3纳米无机半导体2.4材料取舍准则2.5有机半导体2.6体单晶的孕育2.6.1CZ法成长单晶2.6.2其余办法2.7薄膜单晶的孕育2.7.1外在堆积2.7.2晶格般配和晶格失配的外在堆积2.8衬底2.8.1半导体衬底2.8.2非半导体衬底2.9薄膜绝缘体2.9.1个别性质2.9.2多用处薄膜绝缘体2.9.3专用薄膜绝缘体2.10薄膜导体2.10.1金属2.10.2金属合金2.10.3非金属导体关键词

第3章半导体器件及其利用章节总结3.1半导体器件3.2建立半导体器件3.2.1欧姆来往3.2.2势垒3.3两头器件：二极管3.3.1二极管3.3.2金属-氧化物-半导体（MOS）电容器3.4三端器件：晶体管3.4.1晶体管总结3.4.2晶体管品种3.4.3MOSFET的办事旨趣3.4.4互补金属-氧化物-半导体（CMOS）3.4.5MOSFET的进展3.4.6薄膜晶体管（TFT）3.5集成电路3.6图象显示和图象传感器件3.7微机电系统（MEMS）与传感器3.7.1MEMS/NEMS器件3.7.2传感器3.8可穿着及可植入半导体器件系统关键词

第4章工艺技能章节总结4.1工艺角度看衬底4.1.1晶圆衬底4.1.2大面积衬底4.1.3柔性衬底4.1.4对于衬底的进一步议论4.2液相（湿法）工艺4.2.1水4.2.2非凡化学试剂4.2.3晶圆枯燥4.3气相（干法）工艺4.3.1气体4.3.2真空4.4半导体系造中的工艺4.4.1热解决工艺4.4.2等离子体工艺4.4.3电子和离子束工艺4.4.4化学工艺4.4.5光化学工艺4.4.6化学板滞工艺4.5玷污操纵4.5.1玷污物4.5.2明净处境4.6工艺调整关键词

第5章建造工艺章节总结5.1图案界说方法5.1.1自上而下工艺5.1.2自下而上工艺5.1.3图案的剥离工艺5.1.4板滞掩模5.1.5印刷和印记转变5.2自上而下工艺环节5.3表面解决5.3.1表面冲洗5.3.2表面改性5.4增材工艺5.4.1增材工艺的特征5.4.2氧化成长薄膜：热氧化硅法5.4.3物理气相堆积（PVD）5.4.4化学气相堆积（CVD）5.4.5物理液相堆积（PLD）5.4.6电化学堆积（ECD）5.4.73D打印5.5平面图案转变5.5.1平面图案转变技能的完成5.5.2光刻5.5.3光刻中的暴光技能及用具5.5.4电子束光刻5.6减材工艺5.6.1刻蚀工艺的特征5.6.2湿法刻蚀5.6.3蒸气刻蚀5.6.4干法刻蚀5.6.5去胶5.7取舍性搀杂5.7.1分散搀杂5.7.2离子注入搀杂5.8来往和互连工艺5.8.1来往5.8.2互连5.8.3大马士革工艺（镶嵌工艺）5.9组装和封装工艺5.9.1总结5.9.2封装工艺5.9.3半导体封装技能详情关键词

第6章半导体材料与工艺表征章节总结6.1方针6.2办法6.3运用举例

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