“半导体”迎来新风口？核心五家，或将成为芯片第一？

什么是半导体？

半导体是导电性处于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，发现半导体材料的时间是最迟的，直到20世纪30年代，当提纯材料的技术改善完成以后，半导体的存在才在学术界被真正认可。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，因为80%以上的份额集成电路又占了器件，所以通常将半导体和集成电路等价。

集成电路依照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。我们通常命名他们为芯片。

说起芯片，可能很多人都见过，就是类似于小盒子一块黑色的东西，它就是由晶体管组成的。

半导体未来趋势

首先，半导体行业占全球经济总量GDP的比重很可能还会增加。其次，半导体行业的发展将更加脱离自由市场竞争原则。最后，在三大实力的博弈中，技术的话语权将加大。

半导体行业相关产业信息如下：

一、中晶科技

企业是专门的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.Ω·cm-Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。

二、国民技术

企业芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等。

三、希荻微

企业是我国排名靠前的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。企业主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

四、声光电科

企业于近两年发布重大资产置换及支付现金购买资产暨关联交易预案，企业以其持有的空间电源%的股权和力神特电85%的股份作为置出资产，与重庆声光电、中国电科九所、中国电科二十四所以及电科投资所合计持有的西南设计45.39%的股权、芯亿达51%的股权以及瑞晶实业49%的股权的等值部分进行置换，差额部分将由上市公司以现金形式补足。

五、宏微科技

企业自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品余种。

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