半导体设备通常使用不同的半导体材料、不同的工艺和几何结构，开发了各种各样的晶体二极管，晶体二极管的频率覆盖范围可以从低频、高频、微波、毫米波、红外到光波.三端器件一般为有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管).晶体管可分为双极晶体管和场效晶体管.

TO英文全名为：TransistorOutline(晶体管形状)是一种晶体管封装，旨在使引线成型并用于表面贴装。

半导体特殊器件检漏原因

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生,控制,接收,变换,放大信号和进行能量转换,对密封性的要求极高,如果存在泄漏会影响其使用性能和精度,光通信行业的漏率标准是小于5×10-8mbar.l/s,因此需要进行检漏.

做为封装型器件，非密封条件下进入灰尘或水气都会破坏产品的性能，会直接改变产品的光程最终导制功能失效，因此生产时对其进行氦质谱检漏非常有必要。

背压法氦质谱检漏

由于封装激光芯片器件体积小,且无法抽真空或直接充入氦气,TO（晶体管外形）的氦质谱检漏基本都是采用背压法进行检漏，该检漏方法简单可靠。即将TO封装光器件置于一定压力的容器中，通入氦气进行压氦，保压一定时间取出器件，转入一个连接在氦检仪上真空容器中（检漏罐）进行检漏，通过自动检测判定光器件是否达到封装气密性指标要求。

安徽诺益科技生产的氦质谱检漏仪多年来一直专注于检漏行业，上图所示为诺益氦检漏仪在检测TO器件的封装气密性。诺益的氦质谱检漏仪凭借便捷的操控，卓越的性能,以及高灵敏超稳定等优点被业内工程人员广泛认可，产品值得信赖。