以下环境因素会损坏厚铜电路板:

潮气:当潮气穿过PCB上的两个通道时，可能导致电路板故障。潮湿或潮湿的环境会导致PCB与水接触。此外，潮湿会促进霉菌的生长，这是PCB损坏的另一个因素。

静电:织物和地毯表面会产生微小的静电，造成严重的PCB损坏。事实上，静电可以把电路板上的整个蚀刻都吹掉。

灰尘:由于PCB作为绝缘体的特性，PCB中的灰尘会导致损坏。在操作电子产品时，它降低了厚铜PCB的散热能力，导致高温，从而导致热应力。

极端温度:极冷和极热都会损害厚铜PCB。热量会使衬底弯曲，导致连接断裂，阻碍电流。

化学物质暴露:化学物质可以腐蚀PCB，甚至以烟雾的形式。由于化学品导致的PCB腐蚀经常发生在用户使用清洁用品存储电子产品的情况下。随着时间的推移，清洁用品产生的烟雾最终会腐蚀PCB。

接触有害生物:在仓库和其他类型的存储区域，老鼠等动物会损坏含有多氯联苯的电子设备。不正确储存的厚铜PCB可能成为巢的一部分或咀嚼物品。

可能损坏厚铜PCB的制造和处理错误的因素有哪些？

在制造和搬运过程中，以下问题可能导致厚铜PCB损坏:

物理力:虽然厚铜PCB比刚性PCB更能抵抗冲击，但它们仍然需要免受物理力的保护。掉落或压碎厚铜PCB可能导致表面贴装元件等部件损坏。

微量损伤:厚铜PCB的微量损伤有很多原因。电涌、雷击和金属粉尘的污染都可能损害PCB痕迹。

元器件故障:PCB元器件故障会导致电路板工作不正常，损坏电路板。在某些情况下，器件无法通过散热保护PCB板。在某些情况下，由于腐蚀或电压浪涌，部件会受到直接损坏。

设计和制造错误:厚铜PCB需要仔细的设计和制造，才能在弯曲时可靠地工作。不正确的电路布线和材料会阻止厚铜PCB承受弯曲的物理应力。