导热灌封胶

灌封胶：用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分很多不同的产品。

随着市场的发展需求，对电子产品的散热需求越来越高，因此对电子灌封胶的导热性能要求必然也是非常高的。

恒大新材的卡夫特导热灌封胶主要分为有机硅导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶。而恒大新材的卡夫特导热灌封胶，在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，可以保护电子元器件，提高产品的使用稳定性和寿命。

有机硅导热灌封胶

我司有机硅灌封胶产品

产品特性：

良好的固化后稳定性，胶层柔软；

良好的灌封操作性和导热性能；

良好的绝缘性能和耐老化耐候性；

阻燃等级UL94V-0.

应用领域：

高功率电源模块、新能源汽车电源管理系统、5G基站，高功率LED产品的导热防潮灌封保护。

卡夫特有机硅导热灌封胶产品型号

二、聚氨酯导热灌封胶

我司聚氨酯产品

产品特性：

良好的绝缘性能和导热性能；

固化后形成有韧性的胶膜，对电子元器件有着良好的保护；

优良的防潮、防震动、防腐蚀、耐老化、耐高低温等性能；

应用领域：

新能源、船舶制造、汽车电子、仪器仪表、电工电气等行业领域的电子元器件导热绝缘保护灌封。

卡夫特聚氨酯导热灌封胶产品型号

三、环氧树脂导热灌封胶

产品特性：

流动性好，容易渗透进产品的间隙中；

固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度较高；

良好的绝缘性能和导热性能，粘接强度较高；

良好的耐酸碱性能，耐湿热和大气老化。

应用领域：

电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器、电热元件和电路板的导热绝缘灌封保护。

卡夫特环氧树脂导热灌封胶产品型号

选导热灌封胶注意因素

1）导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅聚氨酯环氧树脂；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。