陶瓷基板也叫陶瓷电路板、陶瓷覆铜板，是具备高电气性能、导热性能、高绝缘性能等综合性能的电子封装基板和电路板。陶瓷基板导体表面做什么处理，可以根据需要选择不同的表面处理工艺。

1，沉金

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金外观金黄色，可焊性好，信号传输好，阻焊结合力好，不易氧化，不产生金丝；

2，镀金

镀金又叫电金、电镀镍金板、电镍金板、电解金、电金多种叫法，有软金和硬金去区别，硬金一般用于金手指板，镀金金色发白，镀层硬度高、耐磨损，可焊性一般，金面易氧化、容易造成金丝微短，阻焊结合力不强，不太利于信号传输。

3，OSP

OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP表面附上一层有机保焊膜，也叫护铜剂，具有防氧化、耐冲击、耐湿、以保护铜层不被生锈（氧化或者硫化），但是这层膜遇到助焊剂容易被清除。

4，镍钯金

沉镍钯金可靠性比镍金强，但是对工艺的把控技术要求是比较高的。

5，铂金

铂金工艺硬度较高，制作费用较高。

6，金锡合金

金锡合金工艺强度高、抗氧化铝性好、抗热疲劳、熔点低、流动性好等特点，在光电子封装中广泛应用。但是工艺费用较高其他工艺高。

7，沉银

沉银，表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路，适合无铅焊接。暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。

8，沉锡

沉锡的锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久出现变色。