来源：观察者网

导读：3月11日，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。中美在半导体领域的竞争与合作，如果能转入良性轨道，对行业发展、对中美两国、对全世界都是好事。但美国国内也有很多人士，继续对中国半导体行业的发展抱有敌意，并将其与台海局势等地缘政治问题相捆绑。近日，美国《外交政策》杂志就发表了长篇报告，阐述这些问题。中国欢迎良性竞争，但也不可能一厢情愿地认为美国会彻底改头换面，美国部分人士的“分析”，恰恰提醒着国人。观察者网翻译《外交政策》的报告，谨供读者参考。

半导体器件，也叫作“芯片”，是经济增长、安全和技术创新的核心组成部分。面积小于邮票，厚度小于头发的直径，并且由将近亿的组件构成，半导体器件对世界发展的影响超过了工业革命。

从智能手机、个人电脑、心脏起搏器到互联网、电动载具、飞机和高超音速武器，无论是在电子设备中，还是在商品和服务的数字化过程中（如全球电子商务），半导体无处不在。

随着人工智能（AI）、量子计算、物联网（IoT）和先进的无线通信等新兴技术的发展，需求在不断增加，同时也带来了无数的挑战和机遇。特别是5G，都需要尖端的半导体功能器件。但是，新冠肺炎和国际贸易争端限制了该行业的供应链和价值链，而美国和中国之间围绕技术优势的争夺战可能会进一步分裂供应链，导致技术碎片化，并对国际商业造成重大破坏。

几十年来，美国一直在半导体行业遥遥领先，年占领了48%（即亿美元）的市场份额收入。根据ICInsights的数据，全球最大的15家半导体公司中，有8家在美国，英特尔的销售额排名第一。

中国是半导体的净进口国，主要依靠外国尤其是美国的制造商来实现其大部分技术。中国年进口的芯片价值亿美元，较年增长14.6%。

通过《中国制造》和《促进全国集成电路产业发展的指导意见》可以看出，在过去的六年中，中国一直在加大力度，利用财政激励、知识产权（IP）和反垄断标准来加快国内半导体产业的发展，减少对美国的依赖，并确立自己作为全球科技领导者的地位。

随着美中竞争的加剧，特别是在前特朗普政府时期，美国一直在收紧半导体出口管制，尤其是针对中国的实体企业实施更为严格的许可证政策。美国仍然担忧中国通过民用供应链获取美国技术，并将其与中国军队和监控设备整合。

夹在这些全球超级大国之间的是台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电），也是业内领先的芯片制造商，拥有世界上51.5%的代工厂市场并生产最先进的芯片（10纳米或更小制程）。

《外交政策》的配图，把龙画得面目狰狞

台积电同时供应苹果、高通、博通和Xilinx等美国和中国公司。直到不久前，该公司还为华为供货，但在年5月由于美国商务部出于安全考虑限制了华为供应商，它便与这家中国巨头断绝了关系。

台湾同时也成为了地缘政治的焦点，因为前特朗普政府的举动加强了“美台关系”，导致台湾海峡的紧张局势升级，而中国大陆在该地区军事活动的增加，又考验着拜登政府的强硬程度。这些因素共同对全球半导体行业的关键制造节点构成了巨大的风险。

台湾是该行业复杂生态系统的一部分，这更广泛地表明，企业和国家越来越难以与地缘政治绝缘，特别是在美国和中国脱钩的压力之下。随着地缘政治、贸易和技术争端的增加，以及新冠肺炎持续损害着供应链和价值链，半导体公司正试图利用一些手段来保护其制造过程，如囤积物资或搬迁厂址，而这扰乱了整个行业。

由于半导体是美中战略和技术竞争的核心，导致该行业持续面临一系列保护性关税和非关税措施，威胁到了该行业的生产和竞争力。

这份《外交政策》的“内部报告”分析了中国大陆、台湾和美国在半导体领域不断发展的战略经济关系，审视了该行业私营和公共部门关键的行为体所面临的日益增长的经济和安全挑战，并在拜登政府寻求提高美国竞争力、遏制中国技术野心时，为其指明了机会。

本报告特别指出：

1．半导体代表着美国和中国相互依赖的技术野心的关键。半导体对中美双方来说都很关键，有着技术上的脆弱性，中美双方在尖端半导体设备方面相互依赖，同时也依赖台湾地区。

2．尽管中国投入巨大，但要在未来5到10年内拥有独立的半导体制造能力几乎不可能。由于半导体制造设备（SME）和软件的获取渠道有限，中国企业无法与世界的顶级企业竞争，且整体缺乏行业知识也阻碍了自给自足的供应链的发展。

3．台湾地区将成为美中紧张关系的中心。鉴于中国在半导体制造和技术供应链中的核心地位，中国可能会利用其经济影响力，通过贸易限制、人才招聘和网络攻击关键企业，以获得支撑国内产业所需的核心半导体知识产权。

4．单方面的限制助长了企业与国家政府之间的不信任，可能会导致经济脱钩。美国对供应链各部分，尤其是像台积电这样的制造商施加单方面的经济措施，会促使私营和公共部门主体

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