提要

在半导体策画、制作、封装中的各个关节都要停止屡次屡次的探测、测试以保证产物原料，进而研发出契合系统请求的器件。缺点关联的障碍成本影响奋发，从IC级其它数十美元，到模块级其它数百美元，甚至运用端级其它数千美元。因而，探测装备从策画考证到周全半导体系造历程都具备没法代替的重大身分。

探测装备做为可以优化制程管制良率、升高效率与消沉成本的关键，将来在半导体资产中的身分将会日趋凸显。估计将来我国半导体探测装备商场宏大，其重要原由于暂时繁杂的地缘政事带来国产代替的紧急须要；国度战术鼎力支撑集成电路资产，资产进展赶快；半导体资产中央由国际向国内转变带来机缘；华夏商场已成为寰球最大的装备商场；新运用畛域不停显现，新器件本能迭代加快，带来策画公司进展新机缘；芯片集成度的不停升高，迎来了探测装备的更大须要。年我国半导体探测装备商场为亿元，估计将来五年估计复合延长率为14%，增速高于寰球。

广义上的探测装备分为前道量探测和后道测试装备。量探测的目标是工艺历程中的晶圆，测试的目标是工艺结尾后的芯片。前道量探测对每一步工艺历程的原料停止丈量可能搜检，以保证工艺契合预设的目标，避让显现差池和缺点的不及格晶圆投入下一路工艺过程。前道量探测装备年寰球商场为69亿美元，我国约15亿美元。前道量探测根据测试方针分为量测和探测。根据运用重要分为关键尺寸量测、薄膜的厚度量测、套刻瞄准量测、光罩/掩膜探测、无图形晶圆探测、图形化晶圆探测和缺点复查。根据手艺重要分为光学探测装备、电子束探测装备。国际商场头部企业为美国KLA、美国AMAT、日本Hitachi和美国Onto，这四大装备商产物范例充盈，操纵了寰球商场，全方位高筑壁垒。华夏半导体企业精测电子（设立子公司上海精测）、赛腾股分（采购Optima）和中微公司（入股上海睿励），主动加洪量探测畛域的研发投入，基于已有手艺原形经过投资并购吞噬华夏广洪量探测商场先机，意见

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