半导体材料是指电阻率在Ω·cm~10-3Ω·cm，界于金属和绝缘体之间的材料。

半导体制造过程相当复杂，先进制程多达多道工序，需要用到大量材料。

因此，半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，每种材料的技术跨度非常大，下游认证壁垒也非常高。

包括硅片，电子特气，光掩模，光刻胶，靶材，CMP抛光材料，辅助材料。

半导体材料的配方、生产技术，甚至部分原材料，很多属于商业机密。由于技术、原料的差异，产业分工越来越细，

大致上，半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路。

集成电路市场份额占整个半导体市场的一大半。

半导体材料可以用在通信、计算机、信息，储存器，家电，汽车电子与网络技术等电子信息产业。

是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料。