作者：DIGITIMES林育中

英特尔与美光闪存研发策略联盟的分道扬镳，为闪存技术的路线之争揭开序幕。李建樑、符世旻摄

最近的新闻报导指出，英特尔(Intel)与美光(Micron)闪存研发策略联盟的分手，肇因于对未来3DNANDFlash发展的看法差异，想来合理，且早有征兆。

NANDFlash的结构只比一般CMOS要复杂一点。CMOS结构最上层是金属闸极，最底下是源极和漏极，闸极和源极与漏极之间以氧化层相隔。NANDFlash就只在氧化层中再加入一层结构以储存电荷，以此层中电荷的有无影响CMOS电压阈值以代表储存的「0」或「1」讯号。

储存电荷的这一层材料有讲究，因而NANDFlash的制程分为两派。浮动闸极(floatinggate)一派用多晶硅(polycrystalline)，常用来做闸极的导电物质；电荷捕捉(chargetrap)一派则用氮化硅(siliconnitride)此种绝缘体。差异在电荷能否在此层中流动与否，因此两种NANDFlash的制程和特性相差极大。

理论上电荷捕捉因为绝缘体的材质会有几个好处：制程简单、晶粒尺寸小、可靠性高、良率也高(因为它对此层与底层源、漏极之间氧化层缺陷的耐受度较高)，又因为电荷于其上不会自由流动，一个电荷捕捉节点上就可以储存2个甚至3个位元。尽管理论上有这么多好处，但NANDFlash在平面制程时代的主流制程还是浮动闸极。用电子捕捉制成的产品不仅良率未能令人满意，资料写入速度更需要耐心，即使做成最低阶的microSD卡也嫌慢，在山寨手机年代有个浑称叫「慢慢卡」。

但是到了3DNANDFlash时代事情有了中转，制程主流变成电荷捕捉，浮动闸极技术只有美光和英特尔联盟使用。一般文献上只说电荷捕捉适于垂直元件，详细的原因是3D制程在高度方向的侧面没法子做光刻，只能依物质的特性做选择性蚀刻。所以在3D制程中垂直方向的各层元件能共享的物质越多越好，制程越简单。电荷捕捉由于使用绝缘体氮化硅当电荷储存器，而电荷并不会在上下层不同元件之间流窜，所以整条上下堆叠的NANDFlash可以共享相同的一层氮化硅，而不必在每层之间(就是每个NANDFlashcell)截断，这在制程简化和良率提升上自然是利多。于是美光在未来技术路线图上开始转向电荷捕捉技术，至于英特尔则仍维持原来的浮动闸极路线，成为分手的主因。

用这个观点来检视美光前一阵子发布的64层NANDFlash产品就豁然开朗。它有两点令人惊艳，一是它的颗粒面积较小，因为它把原先安置在周边的逻辑线路全藏到存储器下方。另一个是层间距大幅缩小，相信这是美光充分利用了电荷捕捉制程的理论好处－晶粒尺寸小，而晶粒尺寸小在3D制程对应的就是层间距，因为晶粒是直摆着。层间距是未来3D制程竞争的一个重要参数，层间距小，存储器的高底比(aspectratio)就小，深沟(trench)或孔洞(hole)的蚀刻和溅渡做的都比较轻松。

技术阵营的消长往往也牵动商业竞争。当年DRAM制程有深沟(deeptrench)电容与堆叠(stack)电容两大阵营，堆叠电容的产能较多，深沟电容制程所需的制程设备就无法得到设备厂商的充分支持，现在生存的都是采用堆叠电容制程的厂商。让我们看历史会不会重演。