我国科学家发现首个可弯曲无机半导体材料!震惊世界

在4.0工业革命科技高速发展的当下，半导体材料的应用显得非常的重要和紧迫，计算机、机器人控制、芯片、驱动传输控制、无线电传输、控制主板、手机芯片、触屏等诸多领域广泛使用。然而，何为半导体？半导体是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，要求具有在受到压力后电阻发生较大变化的压敏性和在受热后电阻随温度升高而迅速减少的热敏性的特性。又如何理解无机半导体？无机材料是指由无机物单体或混合其他物质制成的材料，不像有机材料那样含碳、氢、氧、氮等元素在常温常压下燃烧，为此无机半导体材料就显得十分的稀缺，尤其柔性电子工业半导体材料就显得十分的紧迫，近期，我国科学家发现世界首个可弯曲的半导体材料—a-Ag2s硫化亚银，震惊世界，已经在国际著名学术期刊《自然材料学》中发表！

近期，据中国科技日报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所与德国科学家合作，发现世界上首个可弯曲无机半导体a-Ag2s硫化亚银，这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，即良好的延展性和可弯曲性。目前世界上广泛使用的无机半导体材料均为脆性材料，在大湾曲、大变形、以及拉伸状况下，极易发生断裂而导致电器件失效。因此，这种具有良好的延展性和弯曲性的无机半导体材料的问世，可实现柔性电子在集成装备和制造工艺领域的突破，是柔性电子发展的头等迫切的需求。

a-Ag2s硫化亚银半导体，相对于其他半导体、陶瓷材料而言，具有常奇异、独特的力学性能，在外力悍然大应变情况下不会发生材料的破坏和破碎，压缩变形最大可达到50%以上，弯曲最大变形超过20%，拉伸形变可达到4.2%，a-Ag2s硫化亚银半导体可制作成a-Ag2s薄膜，在数十、上百次重复弯曲变形后，它的电学性能基本维持不变或变化很小，技术参数远远超过以往的陶瓷和半导体材料，而与一些金属的力学性能相近媲美，将来有望在柔性电子领域广泛应用，也受到世界科技界的

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