前言

半导体行业是科技创新的先导性产业，也是国家战略安全的基石。注册制改革后，越来越多半导体企业奔赴资本市场。展望年，IPO审核仍将趋严，半导体细分赛道同质化竞争加剧，对于有上市融资计划的企业，需提前做好合规规划。本文围绕半导体企业IPO审核要点进行分析总结，以期给拟上市的半导体企业提供些许指引。

一、半导体行业概览

（一）半导体定义与分类

1.半导体的定义

半导体（Semiconductor）狭义上是指半导体材料，即常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。

集成电路（IntegratedCircuit，IC，中国台湾称为“积体电路”），是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件及布线“集成、封装”在半导体（如硅或砷化镓等化合物）晶片上，执行特定功能的电路或系统。

芯片（Chip），是指集成电路芯片，很多情况下，芯片、集成电路、IC等术语可以混用。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（IC）、光电器件、分立器件、传感器。由于集成电路是技术难度最高、增速最快的细分产品，是半导体行业最重要的构成部分，因此通常将半导体和集成电路等价。

2.半导体的分类

集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器（MCU），存储器，逻辑器件，模拟器件。半导体下游应用非常广泛，涵盖智能手机、PC、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、工业电子和军事等各行各业。

（二）半导体上下游全产业链

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。半导体产业链图示如下：

半导体核心产业链包含设计、制造、封测三大环节，具体如下：

设计：IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。

制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻刻蚀等工艺），同时把需要部分改造成有源器件（利用离子注入等）。

封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。

（三）半导体的经营模式

根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式）。

IDM模式：即垂直整合制造模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节，该模式属重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有较高要求。

Foundry模式：即晶圆代工模式，不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。

Fabless模式：即无晶圆厂模式，不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业。

IDM模式、Foundry模式与Fabless模式分工对比如下：

在区域分布上，主要与各区域生产要素优势类型有关：（1）设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧洲等区域主导；（2）材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；（3）封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。

二、半导体上市公司概况

（一）半导体上市公司分布概况

根据万得数据库对半导体行业的统计标准，截至年12月31日，共计有家半导体行业相关的上市公司，其板块与地域分布情况如下：

1.板块分布

截至年12月31日，半导体行业上市公司各板块分布情况如下：

从上图可以看出，已经上市的半导体企业中，科创板企业占据了半壁江山，其次是创业板也较为受半导体企业亲睐，占比最小的板块是北交所。

2.地域分布

半导体行业上市公司各省市分布情况如下：

从上图可以看出，以江苏省为代表的长三角及以广东省为代表的珠江角地区的半导体企业数量遥遥领先。

（二）IPO审核情况

根据万得数据库的统计标准，截至年12月31日，共计有78家半导体相关行业在审企业，其板块与地域分布情况如下：

1.板块分布

半导体行业IPO在审企业各板块分布情况如下：

从上图可以看出，在审的半导体企业在创业板逐渐占据份额，主板占据份额逐渐缩小，这也说明近年注册制的推出推动了半导体企业的IPO进程。

2.地域分布

半导体行业IPO在审企业各省市分布情况如下：

从上图可以看出，广东省及浙江省的半导体储备上市企业较多，预计未来广东省半导体上市企业数量有望超越江苏省。

三、半导体企业IPO审核

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