中商情报网讯：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。资料来源：中商产业研究院整理一、半导体材料市场规模及构成情况半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。数据来源：中商产业研究院整理2.不同半导体材料特性及国产化程度情况由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。资料来源：中商产业研究院整理3.半导体设备销售额情况年半导体制造设备全球销售额预计达到.3亿美元，同比增长10.8％，超过去年创下的亿美元的历史新高。其中，中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计年将达到.1亿美元。值得一提的是，年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，中国将以43.5％的增长率领先。数据来源：中商产业研究院整理4.不同半导体设备国产化程度情况半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。数据来源：中商产业研究院整理二、产业链中游游集成电路产业分析全年中国集成电路产量达到.9亿块，与年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计年中国集成电路产量将达.5亿块，同比增长15.9%。年中国集成电路全年产业规模达到.2亿元，同比增长20.2%。预计年中国集成电路产业规模将超亿元，达到.1亿元，同比增长19.5%。三、产业链下游需求分析随着人工智能的快速发展，以及物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。数据显示，年中国半导体市场需求规模为亿元，同比增长6%，预计年需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计年中国半导体分立器件的需求规模将达亿元，同比增长12%，以上数据及分析均来源于中商产业研究院《-年中国半导体市场前景及投资机会研究报告》。

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