半导体就是指“常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料”。

我们知道，金属是导电的、非金属一般是不导电的。但凡事都不是绝对的，某些东西还真就介于导电与不导电之间。意思是说，本来不导电，但改变一下条件就能导电了。

这种材料自然界很多——硅、锗、砷化镓等都是，其中硅由于耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件，所以自60年代后期逐渐取代锗，成为最重要的半导体材料。

其次，我们再看看半导体发展如何。

目前，半导体材料已经发展到了第三代，由最初单纯的硅晶体（Si）演变成砷化镓（GaAs），再到第三代的碳化硅（Sic）。

跟传统半导体材料硅相比，第三代材料在击穿场强、禁带宽度、电子饱和速度等方面都有优势，可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和消费电子设备中倍受欢迎。

如果把半导体产业比作一棵大树，那集成电路（IC）、分立元器件等等就是这棵树上开出的繁花。

就产业链来划分，半导体主要分为集成电路和分立元器件两大部分。

集成电路（IC），就是人们常说的芯片，即把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路广泛运用在日常生活中的绝大多数电子产品中，既包括计算机、手机，也包括日常生活小电器，如电风扇，智能手环等；

我们电脑里的CPU（中央处理器）、手机里的高通/骁龙等就是这类芯片。

分立元器件，则是将单个的电子元器件连接起来组成的电路，其内部元件不如集成电路丰富和高度集成。由于技术限制，目前仍无法在集成电路内部实现大阻值电阻、大容量的电容器和电感、变压器等元件，因此在大功率、超高频等领域中，还需要分立元器件来完成工作。

如太阳能电池、整流器、各种各样的传感器等，就属于这类。

目前，集成电路占半导体产业的比例高达81%，是当前半导体材料最主要的应用。

那么在A股的半导体当中，谁更胜一筹呢？更值得我们继续

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