ABF，又称“Ajinomoto增强膜”，是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。

ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜，能抵抗温度变化时的膨胀和收缩，使其成为处理器或IC的纳米级和毫米级部件之间的基板。AFB基板由多层微电路组成，被称为“积木基板”，它允许形成这些微型元件，因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。大多数现代芯片制造商使用ABF来设计其CPU和GPU中较小的组件。

在全球市场上，ABF基板由来自日本、中国台湾和韩国的少数玩家主导。主要制造商包括Unimicron、Ibieen、NanyaPCB、ShinkoElectricIndustries、Kinsus、ATS、Semco和Kyocera，全球前八大厂商所占份额超过85%。几乎所有ABF基板制造商都计划在未来几年扩大生产能力，还有几家公司计划进入生产ABF基板，这是由于市场潜力很大，例如LGInnotek、深南电路、深圳FastPrint电路技术、Access和国家先进包装中心(NCAPChina)。