半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。

国家近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大基金来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

这里重点梳理一下芯片封装分支领域以及相关领域的部分优秀企业。

半导体芯片应用环节及产品包括：微处理器、逻辑IC、存储、模拟电路、分立器件、功率器件、光电子器件、传感器芯片等。

微处理器优秀企业：英特尔（美国）、高通（美国）、阿尔特半拉（中国）、中颖电子（中颖电子股份有限公司主营业务为集成电路产品的设计和销售，以及相关的售后服务及技术服务。主要产品为微控制器芯片、OLED显示驱动芯片。公司是国内较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电MCU领域处于领先群，受益于我国已发展成为全球最大的家电、电子产品制造基地。）

逻辑IC代表性企业：地平线（中国）、德州仪器（美国）、英特尔（美国）

存储芯片代表性企业：西部数据（美国）、三星电子（韩国）、美光科技（美国）

模拟电路优秀企业：恩智浦（荷兰）、圣邦股份（中国）、德州仪器

功率器件相关公司：杨杰科技（）、苏州固锝（）、捷捷微电（）

光电子器件企业：士兰微（）、乾照光电（）、华灿光电（）

传感器代表企业：士兰微（）、汉威科技（）、森霸传感（）

（注：文中涉及个股仅作交流参考，不作推荐使用）