8月7日，华为消费业务CEO余承东，出席中国信息化百人会年峰会时表示：美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，届时麒麟旗舰芯片将因为停产绝版。华为在芯片领域从严重落后到追赶和领先，付出了很大努力。现在遭到封杀，最遗憾的华为只在有限的时间里涉足了芯片设计领域，而没能在更注重资本投入的芯片制造领域取得较好的成绩。

有很多朋友表示不解：

华为不是能够独立生产芯片了吗？

为什么芯片还是会被美国制裁？

芯片的量产到底是什么卡住了华为？

芯片是个什么东东？

可以理解为大规模的集成电路！这个大规模集成电路又是什么？

我们先来解释一下几个概念，方便各位看官理解：

第一个概念：集成电路（IC）

简单点说就是为了完成某个电路串联的功能，而设计的一个半导体集合。也就是把二极管、三极管、电阻、电容等串联或者串接在一个硅单晶片上。大概就是下面图片中的这个东西。

第二个概念：半导体

简单点说就是正常情况下，导电性能在导体和绝缘体之间的材料，往往用硅片充当。绝缘体就是不导电的物体。

第三个概念：芯片

芯片就是内部含有集成电路的硅片，体积很小，常用于手机、电视等。

我们把三个概念综合一下：在半导体这个材料上制作很多个电路，这些电路为了达成某一种特定的使用用途是相关联的，然后再把这个封装在管壳上，就是集成电路芯片了。我们可以把手机需要的芯片理解为在硅片上坐上集成电路，加上一个外壳。

有80后的看官可能会说，我小的时候玩的小霸王游戏机，插得卡就是这个集成电路，技术上有这么难实现吗？

实现难度不同，看完这篇文章你就知道了！

芯片的生产环节

芯片的生产需要经历两个大环节：分别是设计和生产！

华为已经掌握了芯片的设计环节，但是没有掌握芯片的生产技术和能力。

芯片的设计

芯片设计大致分为：定制规格——硬件语言描述——逻辑电路图绘制——绘制走线图——光罩制作等等，为了各位看官理解，我们来简单说一下。

定制规格：芯片的使用有功率要求、功能方向等；

硬件语言描述：把第一个步骤中需要的芯片用计算机语言清晰表述；

逻辑电路绘制：大概就是下图这个东西，用符号表示电路，当然一个手机的芯片逻辑电路图是非常复杂的。

绘制走线图：这个就相当于给生产厂家图纸，生产厂家才能生产一样，就是下图这个东西。（实际上手机的芯片要复杂很多，这玩意看得我脑瓜子疼）

光罩制作：这个不太好说明，大概是胶卷上的图像能够复制到相片上，这个光罩就是一个把走线图复制下来的东西。

以上就是芯片的设计大概的环节，我们简单点说，大家方便理解。华为目前已经具备自主设计芯片的能力，但是芯片设计出来后，需要量产，生产出来才能够用在手机上。

需要提及一下，芯片的设计需要用到设计软件，就像我们平时用PS、AI设计图片等，我们要是想用正版的PS是要花钱的，芯片的设计也是需要用到芯片设计的软件，这类软件统称为EDA软件，很遗憾，目前我们国家也没有这样的软件，要想使用这样的软件进行设计，也是需要花钱的，而且费用很高基本上都是每年几百万美金的样子。

生产环节大概可以分为原晶制作——光刻——蚀刻——注入离子——封装测试——量产等。

原晶制作：就是将硅做成高出度的硅，去除杂质，然后再把它切成小薄片，也也就是硅晶圆，然后在硅片上按照设计的图纸进行电路安装。

（硅晶圆）

光刻：光刻需要通过光刻机，把刚刚说的光罩上面的电路样式刻制到硅晶圆上。这里需要提一下光刻机，目前我们国家的光刻机就是一个门槛。

目前，全世界只有荷兰的一家公司叫ASML能够制造最NB的光刻机，最普遍应用的是TWINSCAN机型，我们的光刻机技术还有很长的路要走！

（光刻机）

蚀刻：简单地说，就是用蚀刻机把硅晶圆上不需要的部分腐蚀去除，剩下的就是想要的部分。蚀刻机技术上，我们做的还是可以的，目前已经掌握了5nm的技术门，这算是一项了不起的技术。

注入离子：注入离子需要离子注入机，注入离子是为了让芯片达到使用环境所需要的电参数和电性能。在离子注入机方面，我们国家的技术水平也在不断进步。

封装测试：这个比较好理解，就是把硅晶圆切割成需要的形状和大小，然后经过试验测试来检测可行性。

这就是整个芯片的简化版生产过程，目前，我们还没办法做到高精度的芯片量产，目前，全世界芯片生产的行业第一是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），韩国的三星是行业第二，我们中国目前芯片的技术第一是中芯国际，不过和台积电相比确实有很大差距，我们应该面对差距。

说一下台积电

本次华为的麒麟芯片主要是美国发布禁令逼迫台积电断供华为麒麟芯片的生产，也就是说麒麟芯片将失去生产厂家。

台积电这家企业有两个大客户，一个是苹果公司，苹果手机用的都是台积电生产的芯片，大概占台积电市场份额的24%；第二个就是华为了，大概占台积电营业额的15%。

美国禁令发布后，台积电正在全力的开动生产线为华为储备芯片，美国禁令的期限是9月15日，如果日期一到，台积电仍然继续帮助华为生产芯片，那就代表台积电可能会失去苹果的订单甚至会失去其他的市场订单，毕竟台积电是一家商业公司。我们看结果吧！

华为该怎么办？

如果台积电断供华为，那华为还有几个芯片生产商的选择，分别是高通、三星、联发科。高通是美国的企业，可能性不大；三星的产能有限，并且华为和三星手机竞争激烈，也不太现实；最大的可能是联发科，不过联发科也不是万全之策，毕竟这里面也有美国技术。

最好的方法就是国人当自强，研发技术，掌握顶尖技术。随着时间的推移，相信芯片技术的研发，我们早晚能跻身世界前列。加油吧！少年郎！