金融界年4月16日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“具有顶部接触件的金属-绝缘体-金属电容器”，公开号CNA，申请日期为年7月。

专利摘要显示，公开了设备和制造设备的方法的示例，该设备包括第一顶部接触件、与该第一顶部接触件相邻的第二顶部接触件、设置在该第一顶部接触件下方的第一台面以及设置在该第二顶部接触件下方的第二台面。金属?绝缘体?金属(MIM)电容器的第一板设置在该第一顶部接触件下方并且电耦合到该第一顶部接触件。该MIM电容器的第一绝缘体设置在该第一板上。该MIM电容器的第二板设置在该第一绝缘体上并且电耦合到该第二顶部接触件。该MIM电容器的第二绝缘体设置在该第二板上。该MIM电容器的第三板设置在该第二绝缘体上并且电耦合到该第一顶部接触件。

本文源自：金融界

作者：情报员