半导体材料为产业的重要上游基础材料。半导体材料又可以分为半导体晶圆制造材料（前道材料）和封装材料（后道材料等）；其中晶圆制造材料主要有硅片及硅基材、光刻胶、光掩膜、电子特种气体、CMP抛光膜等，封装材料主要包括基板、引线框架、陶瓷封体等。

半导体材料是IC制造重要基材，政策激励有望加速国产化半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域，其中硅在各种半导体材料的商业应用中，最具影响力。

半导体行业是现代电子信息社会高速发展的重要支撑。国内半导体起步晚，但市场份额增速较快。由于国内半导体起步晚于国外发达国家，早年国内半导体上游材料以及生产装置设备多靠进口。

但近年来，随着国家政府对半导体产业的政策支持、国家大基金的资金支持，以及国内半导体产业生产厂商不断加大技术投入和开发，我国半导体市场规模占世界半导体市场规模的比例不断扩大，半导体产品国产替代化进程逐步加快。

随着未来国内5G、物联网、汽车电子等下游终端市场需求的发展，将带动半导体材料行业新一轮增长。从全球晶圆厂商业务布局来看，新一轮扩厂计划蓄势待发，上游相关材料有望受益。

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