半导体行业产业链上中下游市场分析：半导体是常温下导电性能处在导体和绝缘体之间的材料，也是一种在绝缘体到导体之间的导电可控材料。

一、上游

半导体上游行业包括EDA、半导体材料以及IP核等。其中EDA包括电路设计、PCB设计软件、PLD设计工具等。IP核提供芯片功能模块，并可通过授权客户将其集成在芯片设计中形成芯片产品。

1.半导体材料

半导体材料构成方面，大硅片占比32.9%，是该材料构成中占比最大的。气体占比14.1%，排名第二，光掩膜占比12.6%，排名第三。最后分别是抛光液和抛光垫7.2%、光刻胶配套试剂6.9%、光刻胶6.1%、湿化学品4%以及建设靶材3%。

2.生产设备

在半导体产业链中，半导体设备是重要的支撑行业，主要用于IC制造与封测。目前我国半导体设备国产化程度低于20%，国内市场仍然被国际巨头所垄断着。

二、中游

半导体可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器。集成电路是半导体产业的核心，规模最大，市场份额达到83%，其产业结构高度专业化和技术及其复杂。随着产业扩张和竞争加速及分工规模细化，主要包括芯片设计、封装测试和晶圆制造。

1.半导体市场规模

年一至九月份，集成电路产业同比增长16.9%,其销售金额达.8亿元。设计也销售额.2亿元，同比增长24.1%。制造业销售额.6亿元，同比增长18.2%。封装测试业销售额亿元，同比增长6.5%。

2.集成电路

集成电路是将晶体管、电容、电阻等电子元器件和布线连接在同一介质基片上并封装在同一管壳内形成特定功能的电路。集成电路广泛应用于消费电子、物联网、家用电器、高端制造等领域。是一个国家产业竞争和综合国力的重要标志。我国年，集成电路产量同比增长29.5%，高达.6亿块，创出新高。

3.芯片设计

芯片设计是将产品功能、性能等产品要求转化为电路设计图，并通过制造最终产品化。芯片设计行业是我国半导体产业最具活力的领域之一，自年至年期间，销售收入从亿元增长至.7亿元。

4.晶圆制造

晶圆制造是根据电路板图通过不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线。我国年至年，圆晶制造业规模从亿元增长至.1亿元。

5.封装测试

半导体制造的最后一道工序是封装测试，主要是将芯片封装在独立元件中。我国年全年，其市场规模达到亿元。

三、下游

半导体行业下游主要是应用领域，如电子、信息安全、通信、新能源等。

1.电子计算机

随着电子行业近些年的高速发展，半导体在全球市场占据领先地位。年全年增长16%，累计产量.2万台。

2.新能源：光伏组件

现在半导体材料光伏应用是目前世界上增长最快的清洁能源市场，其太阳能电池分类为晶体硅太阳能、薄膜及III-V族化合物电池。我国年光伏组件同比增长17%，产量98.6GW。

3.LED照明

LED是半导体发光二极管，其特点是低发热量、高效节能、寿命长等，且绿色无污染。我国LED照明市场规模自年至年期间，从亿元增长至亿元，复合增长率为16.97%。预计年至年复合增长水平有望保持或超过12%。

本篇文章给大家盘点十大业绩翻番半导体龙头企业：

一、北京君正

1、主营业务是微处理器芯片、智能视频芯片等。

2、技术分析：

如图，股价经过一轮大幅度的上涨，并在此期间放出密集型巨量，说明该股票市场参与度非常高，有大量资金参与，当前股价正处于回调中，形成一个小支撑。笔者认为，此时我们应该借助回踩之际，先动用一部分仓位进行参与，最佳介入位置在上图两条红色水平支撑线附近，风险控制在绿色水平线之上。然后等到股价恢复上涨态势，出现一定的利润基础再增大仓位.

二、士兰微

1、主营业务：电子元器件、电子零部件及其他电子产品。

2、技术分析：

如图，股价经过长时间上涨，成交量长时间密集放量，说明有大量的市场资金参与该股票，当前股价正处于下降通道中进行回踩确认。此时，我们可以线动用一部分仓位进行介入，等待股价突破通道上轨压力线再积极动用大仓位参与其中，最后一次加仓位置，笔者认为应该制定在新高74.78位置，风险控制线设在上图绿色水平支撑线之上。

三、富满电子

1、主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

2、技术分析：

如图，股价经过一段时间的上涨，同时成交量逐渐放出巨量，说明该股票有一定的市场参与度，当前股价正处于回踩之中，并在下降通道中运行。此时我们同样的线动用一部分仓位进行参与，等待股价突破通道上方压力线再加大仓位参与其中，同时在等待股价在创新高是再动用自己制定的最后仓位，风险控制线设在上图绿色水平线之上。

四、晶瑞电材

1、主营业务：微电子化学品的产品研发、生产和销售。

2、技术分析：

如图，股价经过一段时间的迅速拉升，并放出密集型巨量，此只股票市场参与度也非常之高，当前股价正处在回踩状态，并在下跌通道中运行。我们还是老方式，先动用部分仓位参与，再等待股价放量突破通道上轨压力线再动用大仓位参与，同样最后一仓留在破新高的时候再介入，风险控制在上图绿色水平线之上。

五、芯源微

1、主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售。

2、技术分析：

如图，股价经过一轮小幅上涨，成交量出现逐渐放大，说明有一定的市场参与度，当前股价在下降通道中进行回踩动作。此时我们一样的先动用部分仓位参与其中，等待股价放量突破通道上轨压力线，我们再动用大仓位进行加仓。最后是等待股价破新高时再动用最后剩下的仓位。风险控制在上图绿色水平线之上。

六、神工股份

1、主营业务：集成电路刻蚀用单晶硅材料。

2、技术分析：

如图，股价经过一轮上涨，但此期间，成交量并不相应的放大，说明该股票市场活跃度没达到预期，目前股价正处在技术回踩中。此时股价所处的阶段是我们最佳介入时机，如上图两条红色线区间是最佳介入价格区，风险控制在上图绿色水平线之上。

七、聚灿光电

1、主营业务：LED外延片及芯片。

2、技术分析：

如图，股价经过一波短暂的上涨，成交量呈密集型放大，该股票从成交量可以看出，有大量的市场资金参与其中，当前股价处在上升通道中运行。此时我们采取老的方式，进行高抛低吸交易，赚取区间差价，然后等待股价放量突破通道上轨压力线，我们再积极制定相应的仓位参与其中，风险控制在通道下轨之上。

八、至纯科技

1、主营业务：气体化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备。

2、技术分析：

如图，股价经过一轮长时间的放量上涨，市场资金参与相当活跃，此时股价正处在深度调整之中，并在上图红色水平支撑线附近得到相应的支撑。笔者认为，我们该动用一部分仓位进行参与，如果股价恢复上涨态势，我们再适应的增加仓位进行参与，如果股价再次出现回调跌破第一条红色支撑线，那我们可以选择在第二条红色支撑线附近进行补仓，风险控制在上图绿色支撑线之上。

九、上海贝岭

1、主营业务：提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

2、技术分析：

如图，股价经过一轮迅速拉升，成交量持续且密集型放大，说明该股票市场参与度非常之高。当前股价处在下跌通道中运行。此时我们一样的方式进行交易，那就是线动用一部分仓位参与其中，随后等到股价放量上破下跌通上轨压力线，我们再相应的增大仓位。风险控制在上图绿色水平线之上。

十、芯碁微装

1、主营业务：微纳直写光刻为技术。

2、技术分析：

如图，该股票为一只新股，经过小幅度的上涨，在震荡期间形成一个收缩三角形形态，当前股价仍处在三角形区间内运行，我们此时该做的就是线动用一部分仓位参与其中，等待股价放量上破三角形上方压力线，此时我们再相应的动用大仓位参与其中，风险控制在三角形下方支撑线附近。

以上内容纯属笔者个人观点，经供参考，不构成任何投资建议与决策！！！