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随着电子设备越来越复杂化，热量的传导路径一般都会变长，热量从发热器件传导至散热器不可避免地会经过各种界面，并在界面上产生接触热阻。

热界面材料处的热阻最大，同时较高的接触热阻也会导致电子设备温度升高，影响其使用寿命及可靠性。因此，热界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）对于电子设备散热来说是极为重要的。

热界面材料示意图，图片来自网络

目前市场上可以找到多种TIMs，形其物理式包括黏性脂、软性固体、凝胶体等。在对器件进行热界面材料设计时，需要考虑热界面材料的压缩率和导热性能，器件高度和最大允用压强等因素。

功率器件的核心组件就是芯片，假设在芯片制作之初，就将散热功能置于芯片本身，不仅会简化后续的增加热界面材料的过程，也会因为TIMs的厚度变薄，与晶圆贴合度更好，进而使功率器件的体积进一步缩小，满足电子产品不断微型化、复杂化的趋势。

一种新的TIM填料

新一代基于聚合物的TIM使用氮化硼纳米(BNNT)填料来增强导热性。BNNT是六方氮化硼(h-BN)的三维结晶形式，也称为白色石墨烯。BNNT的厚度从一个到几个原子层不等。它具有与其全碳模拟石墨烯相似的几何形状，但具有一些非常不同的特性。例如，石墨烯具有高导电性，而BN纳米是电绝缘体。

BNNano氮化硼纳米管可作为填料用于新一

BNNano氮化硼纳米管可作为填料用于新一代TIM，图片来自网络

大连义邦引入的BNNano氮化硼纳米管（BNNT），有着w/m.k的导热率，超强的机械性能，同时在空气中的热稳定性高达摄氏度。将氮化硼纳米管粉末与水溶性的化学物质混合在一起，涂覆于晶圆片的背面，不仅实现了比普通TIMs更好的散热效果，并且具有比TIMs具有更好贴合度。使芯片产生的热量更迅速的散发出去，从而达到快速散热的功能。

此外，因氮化硼纳米管散热涂层比传统TIMs材料厚度更薄，从而也使电子器件的体积更小，满足电子器件微型化的特点，且因其超高的导热率和耐高温性，也使器件能在高压、高功率和高温下运行，可以达到迅速散热的功效。另外，氮化硼纳米管具有的超强机械性能，也满足了器件使用压强的要求。

大连义邦BNNano氮化硼纳米管

芯片产生的热量通过热界面材料散发后，还需要通过封装层和散热器散发出去，这些包裹芯片的材料多为聚合物，原因是聚合物具有优异的机械性能，能够很好的保护芯片，但是它们的导热性能非常差，聚合物材料本体固有导热率较低，约为0.2Wm-1K-1，当把氮化硼纳米管加入到聚合物中，会提升聚合物导热性能10倍以上。

综上，氮化硼纳米管因为其超高的导热性能、耐高温性和机械性能，更加适合在高温、高压和高功率的航空航天领域电子产品的应用。

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