近期对于人工智能的质疑声越来越多，但今早该板块依然活跃。早盘，相关板块继续大涨，.4万亿半导体赛道狂飙。

半导体

具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

消息面

商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，释放28nm以上光刻机供应安全信心。

第二则是日本计划限制2项半导体制造设备的出口，包括项清洗设备、4项光刻设备、1项热处理设备、项刻蚀设备、11项薄膜沉积设备、1项测试设备，均为制造线路宽度在10~14nm以下尖端产品所必需的设备。

第三是对M光的安全审查。

基本面

ChatGPT类AIGC技术突破对芯片算力需求提升，传统消费电子需求也有望随经济复苏改善，今年6月苹果MR头显等创新产品有望开启大量需求空间，芯片半导体整体库存周期有望在今年年中反转，开启全面复苏。

半导体未来发展前景

长远角度来看，我们正在经历第四次工业革命，而半导体作为电气化发、展数字化的载体有望受益。

结合国产半导体替代大趋势，国内公司享受着加速替代机遇，还伴随着新能源汽车、云计算、AI、光伏储能等下游领域交替拉动需求快速提升，半导体元件行业未来发展前景可期。

A股：重大利好消息，北向资金疯狂流入，这5家半导体有望翻十倍？

一、天岳先进

是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产跟和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、电动汽车、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

二、金溢科技

将与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLESCHUNLILIU先生签署《投资意向书》，拟以万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。深圳镓华拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出V/V/V硅衬底GaN功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。

三、东尼电子

主营业务是超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，现阶段主要产品包括超微细电子线材以及金刚石切割线。新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。

四、天富能源

布局三代半导体碳化硅产业布局三代半导体碳化硅产业随着新能源汽车，充电基础设施，5G基站，工业和能源等应用领域下游需求的爆发增长，未来SiC器件的市场规模成倍扩大，碳化硅材料市场供应将持续增加。

五、晶盛机电

在碳化硅材料方面，已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、抛光环节、切片的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

六、翻倍牛股

1、人工智能+国企改革+光伏、全球领先的新材料综合服务商，且子公司是全球领先

的半导体龙头、三季报净利润6.05亿元，新承接百亿大项目。

2、大盘主线、热点跟个股机会，提前挖掘潜伏市场最新的热点龙头；

、在技术面上，小双底形成，主升浪通道已打开，形成多方炮；

4、半导体行业“隐形冠军”，常年稳居全国第一；

5:、主力当前已经强势介入，明后天将会是第六只唯一机会，

6、想知道的可以打出

《》

准时公布上车时机，好好把握每一次机会！市场上最不缺的就是机会

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkgx/7749.html